致力于移动通信终端核心芯片的开发，同时进行移动通信终端电路参考设计以及通信协议栈软件、应用软件及软件开发平台研发的展讯通信(上海)有限公司(以下简称“展讯”)于2001年7月在上海张江高科技园区成立。短短6年，公司已经从成立之初的30多名员工发展到在美国硅谷、北京、深圳等地都有分支机构，目前拥有员工600多名。2007年2月，展讯2.5G GSM/GPRS手机芯片被国家授予“2006年度国家科技进步一等奖”。展讯在研发方面有哪些创新？成就的取得背后有哪些原因？
自加压力 挑战高端
在通信专用芯片领域，移动通信终端核心芯片无疑是技术含量最高，开发难度最大的产品之一，中国又是拥有世界上最大的手机和无线终端用户市场且是最主要的制造基地，但长期以来其核心技术基本上被国外少数几个芯片研发巨头垄断。在核心技术上受制于人，这大大增加了整个产业发展的风险，更严重制约着产业的可持续发展进程。同时，广泛使用外国开发制造的核心芯片和软件，将对我国的信息安全，乃至国家战略安全造成严重隐患。
要实现电信强国的目标，芯片业的突破发展乃至对芯片市场的占有已成为关键，电信强国的宏大远景在某种程度上被缩微为一枚枚小小的芯片。而高新技术，尤其是核心技术，是以任何形式交换不来的，只能依靠自主创新。
展讯就是选择了在这个难度极大的科技尖端领域进行突破。展讯不以填补国内某项空白作为自己的目标，展讯的使命，就是在技术最高端，在核心技术领域向国际大公司发起了挑战。
单芯片成为“杀手锏”
市场永远是检验产品的试金石，如何在早已是国际大公司一统天下的严峻局面中打出自己的天地，展讯拿出了自己的绝活：最高集成度的单芯片解决方案。
在芯片设计理念上，展讯首创提出了将通信/计算机/消费电子(3C)、数字/网络/多媒体、协议/标准/内容三重融合的现代手机核心芯片设计理念、采用先进的系统芯片(SoC)设计技术、将数字基带芯片、模拟基带芯片、电源管理芯片、多媒体芯片等4个芯片合一的系统架构和高度集成的手机基带处理单芯片总体解决方案，并且采用了全新的软硬件协同系统设计，突破创新了一系列关键技术，实现了四合一的GSM/GPRS手机基带处理单芯片和配套的完整软件。
展讯主要在几方面实现了创新：实现了芯片的最高集成度，首次提出了模拟/数字/电源管理/多媒体四合一的芯片结构技术，将模拟基带处理功能、数字基带处理功能、电源管理功能和多媒体功能集成在一颗通信核心处理芯片上；芯片架构独特的可扩展性，芯片独特的可扩展性架构可以根据不同的组合要求，实现各种多模手机方案，目前展讯采用该设计技术，已成功开发出2G/2.5G/3G双模手机；采用软硬件协同设计、并行开发技术，达到提高性价比，降低功耗，提供模块化灵活组合功能的目的；首次提出多媒体智能终端及相应的单芯片整合技术。
由于展讯单芯片的独有优势，大大缩小了芯片面积，减小了电源消耗，降低了芯片成本，使手机开发和制造商可以很快地生产出性能超群的无线终端产品，实现了产品快速市场化和最大的社会效益，同时为从第二代到第三代移动通信的平稳过渡打好了基础。
同时，针对芯片的核心关键技术，形成了数百个专利发明群和集成成套软件包著作权，发明专利在中国和欧美国家获得授权和受理。
屡获殊荣 水到渠成
从2G/2.5G/GSM/GPRS到3G TD-SCDMA，展讯的手机核心芯片技术在世界上都处于领先水平，是我国移动通信领域的技术创新典范。
展讯的飞跃发展在近年也屡屡获得行业和第三方评估的青睐：
2G/2.5G/GSM/GPRS手机核心芯片荣获上海市2005年科技进步一等奖和信息产业部软件与集成电路促进中心评出的中国芯2006年度“最佳市场表现奖”。
硅谷著名的企业分析测评周刊RED HERRING把展讯评为2005年度亚洲100家尚未上市的优质企业。
2006年由百名投资专家和业界参评的“首届清科-中国最具投资价值企业50强”，展讯名列榜首。
2006年底，因其最近3年收入增长率达1461.54%，展讯位列“德勤2006年中国高科技、高成长50强”第6名。
是什么使展讯仅用了5年多时间就成长到如此境界？从美国硅谷回归的展讯总裁武平和首席技术官陈大同慷慨地公布了成功之道——顺应芯片产业向中国大陆迁移发展的大势；整合全球资源，构筑嫁接美国硅谷和中国大陆两地优势的“硅谷-中国大陆”创新发展模式；实施硬件与软件一同开发，为企业提供整体解决方案的经营战略。当然，这背后还有30多名海归的爱国情结、一定要造出“中国芯”的内在民族志气以及上海张江高科技园区作为芯片产业发展乐园的优良外部条件。
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