新浪科技讯 11月29日消息，在TD-SCDMA联盟成立5周年之际，TD-SCDMA联盟称，2007年TD-SCDMA产业化工作取得长足进展，目前商用化系统设备已逐渐成熟，终端和芯片已达可商用化水平，TD-SCDMA产业链系列产品已经完全做好商用准备。
终端已基本成熟
TD联盟表示，TD-SCDMA终端产品目前已经基本成熟，可以稳定提供话音、可视电话、网页浏览、视频点播、手机电视等3G典型业务；双模终端待机时间已达80-100小时，性能的完善也在大规模网络试验中取得了长足进展，在稳定性和省电能力方面都已经接近商用终端水平；年底前可提供R4版本的双模终端，2008年一季度可提供HSDPA终端。
据悉，目前，TD-SCDMA终端数量已达上百款，终端业务多样化工作也取得显著成效。
另外，2006年业界对TD终端开发的关注还主要集中在主板通信能力的实现，2007年则已有大批量可满足“可商用化的外观设计、人机界面优化和多样化业务的支撑性等商用要求”的TD终端产品面世。
芯片已能商用
关于芯片，TD联盟称，终端基带芯片已满足商用要求，待机和工作电流等参数全面达标；已实现双模自动切换、HSDPA和MBMS等主要功能，可稳定承载CS64K、PS128K、PS384K、HSDPA等各级速率的高速数据业务。
关于芯片企业，据悉，已有5家芯片企业可提供商用产品；国产射频芯片产品获得群体突破，已有3家企业开发出宽频带终端射频芯片，并可可行支持HSDPA功能。(康钊)
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