丹恩·尼斯泰特(Dan Nystedt)
道琼斯通讯社

如果问美国一些顶级半导体公司的管理人士，下一个晶片领域的外包浪潮将席卷哪个地区，他们的答案会是印度，而非中国。

对那些认为中国将崛起为世界下一个半导体强国的人士来讲，这一回答可能有些出乎意料。尽管中国所实施的税收优惠举措和保护性关税措施可能会促使晶片制造行业的良好发展，但中国仍将错过一次良机。

其原因就在于，每年毕业于印度大学和技术学院的工程师大约为30万人，在剔除地域差异和损耗等因素后，同样职位的印度工程师的薪酬只相当于其美国同行的大约一半。

除此之外，印度工程师对英语普遍有很强的驾驭能力，并具备在美国软件和其他信息技术企业中从事研发工作的背景，这些因素自然使得美国晶片制造商越来越依靠印度作为其新型晶片产品开发的大型研究工作基地。

这种状况可能造成的后果是，尽管中国在晶片制造领域占据主导地位，但在研究和开发方面却落后于邻国印度。

高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)旗下Qualcomm CDMA Technologies部门总裁桑贾伊·杰哈(Sanjay Jha)对道琼斯通讯社(Dow Jones Newswires)表示，他所知道的所有大型半导体企业，包括TI、英特尔(Intel Corp., INTL)和Sun电子计算机公司(Sun, 又名：升阳微电脑)在内，均在印度开设有大型工厂。高通公司是世界上最大的单纯从事晶片设计业务的企业。

高通公司是码分多址(CDMA)手机技术的倡导者，该公司还将这一技术进行了商业上的开发。而印度和中国正是世界上增长最为迅速的两大手机市场。

世界第三大晶片设计企业赛灵思(Xilinx Inc.)的总裁兼首席执行长威廉·鲁兰茨(Willem Roelandts)表示，赛灵思最初计划瞄准印度市场，但随后亦将中国市场纳入公司的计划范围，他认为两国均将成为世界上最大的晶片市场。

市场规模是美国晶片企业将印、中两国列为生产和研究外包市场的主要原因。两国均将人口远过10亿作为引以为荣之处，巨大的人口资源为两国未来的发展留下了巨大的空间。

晶片业制造和研发中心

美国软件开发巨头甲骨文(Oracle Corp., ORCL)等企业目前已在印度城市海得拉巴和班加罗尔等新兴的高科技中心建立了开发中心，从而在其美国和印度业务之间建立起了24小时不间断的工作周期。

与此同时，据世界最大晶片制造商英特尔公司的网站所提供的信息，早在1988年，英特尔就在印度建立了英特尔印度设计中心(Intel India Design Center)，该中心目前已成为英特尔在美国以外地区最大的非制造业务中心。

对中国大陆而言，通过对境内的晶片制造业务采取政府鼓励和税收减免等举措，其晶片业得到了迅猛发展，有朝一日甚至可能会对台湾的晶片业造成威胁。

诚然，目前已经或即将在2002-2004年间落成的十多个晶片厂更是为中国半导体行业的发展提供了契机。

中国的半导体市场目前亦得到迅速的发展。据Gartner Dataquest提供的数据，中国去年晶片市场的增长速度超过了亚洲地区所有其他经济体，从2001年的120亿美元增至170亿美元，增幅达38%。

Gartner预计，今后5年中国的晶片市场将以每年大约16%的速度增长，预计世界晶片市场今年的增长率为11%。

即使高通公司和赛灵思管理人士亦表示，今后几年他们可能会将一些晶片生产外包给中国企业。

但问题在于，中国是否会在晶片业至关重要的、高附加价值的业务方面落伍。